全球记忆体供应持续吃紧，台积电正将本土厂商纳入其核心AI芯片供应链，以降低对国际三大记忆体巨头的依赖。
据媒体报道，台积电与华邦已启动合作，双方合作领域为晶圆对晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，WoW）先进3D封装技术。华邦将提供DRAM等记忆体晶圆，与台积电逻辑制程晶圆共同进行垂直堆叠。台积电此前在WoW技术所需的记忆体晶圆，主要依赖三星、SK海力士及美光三家国际大厂。
此次合作对双方均具重要意义。对台积电而言，华邦的加入有助于在全球记忆体供应紧张背景下建立更稳定、更具韧性的货源；对华邦而言，此次合作意味着这家长期深耕利基记忆体市场的中国台湾厂商，正式跻身全球AI服务器核心供应链。
这一合作被业界视为中国台湾记忆体产业角色转变的标志性事件——从AI周边供应商迈向全球AI核心供应链参与者，也折射出台积电正系统性扶植本土供应链、强化AI芯片自主供应能力的战略取向。
WoW：下一代AI芯片的关键整合技术WoW技术的核心在于通过Hybrid Bonding（混合键合）工艺，将逻辑芯片与记忆体晶圆直接垂直堆叠，建立数万至数百万个微型铜接点。相较于传统封装方式，WoW大幅缩短数据传输距离，可实现更高带宽、更低延迟与更优能源效率，有效突破制约AI运算性能的"记忆体墙"瓶颈。
业界分析，WoW已成为AI服务器、高效能运算（HPC）及边缘AI设备的重要技术方向，在云端数据中心部署中尤具价值——可将CPU/GPU等逻辑芯片与高速记忆体直接堆叠，实现超高数据吞吐量与极小化芯片面积。
台积电在WoW领域对合作伙伴设有极高门槛，要求具备成熟的12吋晶圆量产能力、高良率、特殊制程经验及晶圆整合实力。华邦长年专注于利基型DRAM及NOR Flash（编码型记忆体）市场，在特殊记忆体制程、晶圆制造与品质管理方面积累了深厚技术底蕴。业界认为，正是这一差异化的技术积累，使华邦最终获得台积电青睐，成为其WoW记忆体晶圆供应伙伴。
供应紧张倒逼多元化布局此次合作的直接背景，是全球记忆体市场的结构性供应短缺。目前三星、SK海力士、美光三大国际原厂产能几近满载，全球AI供应链正积极寻求更多元、更具弹性的记忆体来源。
面对这一局面，台积电采取双轨策略：一方面持续深化与国际记忆体大厂的既有合作，另一方面积极引入本土供应商，以构建更完整的AI芯片生态系。华邦入列，正是这一战略的具体落地。
业界指出，台积电引入华邦并非孤立的单一合作案，而是其系统布局AI记忆体本土供应链的组成部分。随着WoW技术走向量产、更多AI平台相继导入，这一合作有望为华邦打开新一轮成长空间。
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